元器件封装形式（SMT元器件有哪些几种常见的封装形式？）

SMT元器件有哪些几种常见的封装形式？？

网友：星軌 提问

SMT元器件有哪些几种常见的封装形式？

五星知识达人网友：蓝房子 解答于 2022-05-27 12:02

常见的几种元件包装形式

A.带式

在带式包装中，因物料的大小，及包装盘的大小，一般其容量如下：

对于CHIP元件 为 3000~5000 。

对于SOT23元件为 3000 。

对于SOT89元件为 1000 。

对于MELF元件为 1500 。

B.管式包装 SMT贴片加工

管式包装对贴片质量的影响尤其大，大家想一下困扰我们的元件打翻问题，其中很多就与此有关。

C.盘式包装

D. 其他的还有散装

SMT贴片加工

SMT（SURFACE MOUNT TECHNOLOGY）表面贴装技术现在发展很快，其中起推动作用的主要还是元器件的发展。从开始大型插件元件到小型的贴片元件。特别是大规模集成电路的出现。使电子装联更趋向于高精度，高密度的发展。

1楼网友：酒者煙囻 解答于 2022-02-27 13:14

纸带，塑料带，吹盘，管装

2楼网友：胯下狙击手 解答于 2022-05-27 12:08

封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸。包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。封装对元件的影响：—–不同的封装形式影响到元件的电气性能（如频率，功率等）——元件本身封装的可靠性。——组装的难度和可靠性。包装的影响： SMT贴片加工—–在组装前对元件的保护能力。—–组装过程中贴片的质量和效率。—–生产的物料管理。1.2 常见的几种元件包装形式A.带式 在带式包装中，因物料的大小，及包装盘的大小，一般其容量如下：对于CHIP元件 为 3000~5000 。对于SOT23元件为 3000 。对于SOT89元件为 1000 。对于MELF元件为 1500 。B.管式包装 SMT贴片加工管式包装对贴片质量的影响尤其大，大家想一下困扰我们的元件打翻问题，其中很多就与此有关。C.盘式包装D. 其他的还有散装SMT贴片加工SMT（SURFACE MOUNT TECHNOLOGY）表面贴装技术现在发展很快，其中起推动作用的主要还是元器件的发展。从开始大型插件元件到小型的贴片元件。特别是大规模集成电路的出现。使电子装联更趋向于高精度，高密度的发展。1.1 元件的包装和封装 SMT贴片加工封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸。包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。封装对元件的影响：—–不同的封装形式影响到元件的电气性能（如频率，功率等）——元件本身封装的可靠性。——组装的难度和可靠性。包装的影响： SMT贴片加工—–在组装前对元件的保护能力。—–组装过程中贴片的质量和效率。—–生产的物料管理。1.2 常见的几种元件包装形式A.带式 在带式包装中，因物料的大小，及包装盘的大小，一般其容量如下：对于CHIP元件 为 3000~5000 。对于SOT23元件为 3000 。对于SOT89元件为 1000 。对于MELF元件为 1500 。B.管式包装 SMT贴片加工管式包装对贴片质量的影响尤其大，大家想一下困扰我们的元件打翻问题，其中很多就与此有关。C.盘式包装D. 其他的还有散装SMT贴片加工

SMD元件包装和封装形式 SMT（SURFACE MOUNT TECHNOLOGY）表面贴装技术现在发展很快，其中起推动作用的主要还是元器件的发展。从开始大型插件元件到小型的贴片元件。特别是大规模集成电路的出现。使电子装联更趋向于高精度，高密度的发展。1.1 元件的包装和封装 SMT贴片加工封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸。包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。封装对元件的影响：—–不同的封装形式影响到元件的电气性能（如频率，功率等）——元件本身封装的可靠性。——组装的难度和可靠性。包装的影响： SMT贴片加工—–在组装前对元件的保护能力。—–组装过程中贴片的质量和效率。—–生产的物料管理。1.2 常见的几种元件包装形式A.带式 在带式包装中，因物料的大小，及包装盘的大小，一般其容量如下：对于CHIP元件 为 3000~5000 。对于SOT23元件为 3000 。对于SOT89元件为 1000 。对于MELF元件为 1500 。B.管式包装 SMT贴片加工管式包装对贴片质量的影响尤其大，大家想一下困扰我们的元件打翻问题，其中很多就与此有关。C.盘式包装D. 其他的还有散装